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IPC标准开发委员会颁发近100个奖项给电子行业做出贡献的志愿者
10月15日在伊利诺伊州罗斯蒙特召开的秋季IPC标准开发委员会会议上，IPC—国际电子工业联接协会®把‘委员会领导奖’、‘委员会特别贡献奖&rs ...查看更多
绕不开的表面处理及清洗工序
表面处理（清洗及构建）步骤 几乎印制电路制造过程的每个步骤都需要各种类型的清洁和表面构建，从为蚀刻或电镀抗蚀剂准备层压板原料，到发货前最终组装电路板的清洗。本期的&ldq ...查看更多
2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
过孔形成和钻孔技术，第1部分
简介 在印刷电路板制造的各种加工过程中，其中一个步骤涉及机械钻通孔过孔。过孔形成之后进行除污程序以及金属喷镀。过孔钻孔工艺的质量（以及通过推断的钻的通孔的质量）或其缺乏也会影响去除钻孔污物和金属喷镀 ...查看更多
将可靠性制造到PCB中，第二部分
在讨论可靠性的本专栏第一部分里面，我展示了当可靠性不佳时常见的PTH故障。PTH可靠性受到包括钻孔后PTH质量、镀层厚度和分布等数个因素的影响。在专栏的本篇中，我将介绍更多的因素，包括在理解可靠性故障 ...查看更多
